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UM960

全系统多频高精度 RTK 定位模块

UM960 和芯星通自主研发的新一代 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS/SBAS 全系统多频高精度 RTK 定位模块,基于和芯星通自主研发的新一代射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片—NebulasⅣ设计。可同时跟踪 BDS B1I/B2I/B3I、GPS L1/L2/L5、GLONASS G1/G2、Galileo E1/E5b/E5a、QZSS L1/L2/L5 、SBAS等信号频点。面向形变监测、高精度 GIS、无人机、割草机、精准农业、测量测绘及智能驾驶等高精度导航定位领域。 \n• 基于最新一代 NebulasIV 射频基带及高精度算法一体化 GNSS SoC 芯片\n• 12.2×16.0×2.6 mm 表面贴装\n• 支持全系统多频点片上 RTK 定位解算\n\n• 支持 BDS B1I/B2I/B3I、GPS L1/ L2/L5、GLONASS G1/G2、Galileo E1/E5a/E5b、QZSS L1/L2/L5、SBAS\n• 全系统全频 RTK 引擎及满天星 RTK 技术\n• 卫星各频点独立跟踪及 60dB 窄带抗干扰技术;

Unicorecomm

北斗星通

UM9601

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Microsemi

美高森美

UM9602

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Microsemi

美高森美

UM9603

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Microsemi

美高森美

UM9604

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Microsemi

美高森美

UM9605

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Microsemi

美高森美

UM9606

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Microsemi

美高森美

UM9607

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Microsemi

美高森美

UM9608

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Microsemi

美高森美

UM9601

FOR MICROSTRIP 900 MHz ANTENNNA SWITCHES

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Microsemi

美高森美

技术参数

  • 电压 - 峰值反向(最大值):

    400V

  • 电流 - 最大值:

    100mA

  • 不同 Vr,F 时的电容:

    1.2pF @ 100V,1MHz

  • 不同 If,F 时的电阻:

    600 毫欧 @ 100mA,100MHz

  • 功率耗散(最大值):

    1.5W

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    轴向

  • 供应商器件封装:

    轴向

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
和芯星通
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4500
和芯星通全系列在售
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和芯星通
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更多UM960供应商 更新时间2025-12-26 13:25:00