UGB18DCT分立半导体产品的二极管-整流器-阵列规格书PDF中文资料

厂商型号	UGB18DCT
参数属性	UGB18DCT 封装/外壳为TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品的二极管-整流器-阵列；产品描述：DIODE ARRAY GP 200V 18A TO263AB
功能描述	Dual Common-Cathode Ultrafast Plastic Rectifier
封装外壳	TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
文件大小	157.76 Kbytes
页面数量	5 页
生产厂商	Vishay Siliconix
企业简称	VISHAY【威世科技】
中文名称	威世科技半导体官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-1 23:00:00
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UGB18DCT规格书详情

FEATURES

• Power pack

• Glass passivated pellet chip junction

• Ultrafast recovery time

• Low switching losses, high efficiency

• Low forward voltage drop

• High forward surge capability

• Meets MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 245 °C (for TO-263AB package)

• Solder dip 275 °C max., 10 s per JESD 22-B106 (for TO-220AB and ITO-220AB package)

• AEC-Q101 qualified (for ITO-220AB and TO-263AB package)

• Material categorization: for definitions of compliance please see www.vishay.com/doc?99912

TYPICAL APPLICATIONS

For use in high frequency rectifier of switching mode power supplies, inverters, freewheeling diodes, DC/DC converters, and other power switching application.

产品属性

产品编号：
UGB18DCT-E3/81
制造商：
Vishay General Semiconductor - Diodes Division
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列
包装：
卷带（TR）
二极管配置：
1 对共阴极
二极管类型：
标准
电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）：
18A
速度：
快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
工作温度 - 结：
-65°C ~ 150°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装：
TO-263AB（D²PAK）
描述：
DIODE ARRAY GP 200V 18A TO263AB

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