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深圳市讯顺达科技有限公司

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深圳市芯泽盛世科技有限公司

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U1AFS600-FGG256

MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr

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原厂微芯渠道.全新原装!

浙江永芯科技有限公司

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YANGJIESMAF

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原厂直销全新原装正品现货 欢迎选购

富凯科技(深圳）有限公司

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扬杰SMAF

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深圳市亿顺芯科技有限公司

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扬杰SMAF

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原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十

深圳市鼎盛鲲鹏科技有限公司

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原装现货，客户工厂料

深圳市瑞司盈科技术有限公司

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U1AF

扬杰SMAF

50000

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优势渠道常备库存保证原装

深圳市向鸿伟业电子有限公司

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U1AFS1500-FG256

MICROCHIP/微芯LowProfileFinePitchB

33000

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诚信经营!进口原装!量大价优!

瀚佳科技(深圳)有限公司

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U1AFS600-FGG256

Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

65200

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一级代理/放心采购

深圳市昂芯微科技有限公司

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Microsemi SoC256-LBGA

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艾睿（深圳）半导体有限公司

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U1AFS600-FGG256I

Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

31500

2447

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深圳市毅创弘电子科技有限公司

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U1AFS600-FGG256I

MicrosemiCorporation256-FPBGA(17x17)

66800

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原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源！

中天科工半导体（深圳）有限公司

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U1AFS1500-FG256

Microchip / Microsemi原装

29860

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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票

中天科工半导体（深圳）有限公司

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U1AFS600-FGG256

Microchip / Microsemi原装

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Microchip全新FPGA-可开原型号增税票

深圳市河锋鑫科技有限公司

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U1AFS600FGG256I

Microsemi Corporation256FPBGA

9000

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原厂渠道,现货配单

深圳市斌腾达科技有限公司

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U1AFS600-FGG256

Microsemi Corporation325-TFBGA

3860

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进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营

讯运(深圳/上海)电子有限公司

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U1AFS1500-FG256

Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

499

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全新原装

贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司

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U1AFS1500-FG256I

ACTEL/爱特BGA

3000

23+

一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、

现代芯城（深圳）科技有限公司

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U1AFS600-FGG256

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一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择

深圳市芯为科技有限公司

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U1AFS600-FGG256I

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U1AFS1500-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

U1AFS1500-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

U1AFS1500-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

U1AFS250-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

U1AFS250-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

U1AFS250-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

U1AFS250-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

U1AFS600制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

U1AFS600-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

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