| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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7年
留言
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扬杰SOD-123FL |
10000 |
25+ |
扬杰原厂一级代理商,价格优势! |
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4年
留言
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群鑫SMAS |
30417 |
22+ |
原装正品 一级代理 |
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7年
留言
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扬杰SMAF |
10000 |
25+ |
扬杰原厂一级代理商,价格优势! |
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4年
留言
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MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr |
20000 |
26+ |
原厂微芯渠道.全新原装! |
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1年
留言
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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL |
8000 |
25+ |
原装正品 |
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1年
留言
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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL |
8000 |
24+ |
只做原装,欢迎询价,量大价优 |
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8年
留言
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YANGJIESOD-123FL |
50000 |
24+ |
原厂直销全新原装正品现货 欢迎选购 |
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2年
留言
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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL |
50000 |
24+ |
全新原装,一手货源,全场热卖! |
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9年
留言
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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL |
50000 |
25+ |
原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十 |
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4年
留言
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群鑫SMAS |
30417 |
22+ |
原装正品,一级代理 |
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6年
留言
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MARVELLTFBGA28 |
69820 |
23+ |
终端可以免费供样,支持BOM配单! |
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14年
留言
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MICROCHIP/微芯LowProfileFinePitchB |
33000 |
2406+ |
诚信经营!进口原装!量大价优! |
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5年
留言
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Microsemi Corporation256FPBGA |
9000 |
22+ |
原厂渠道,现货配单 |
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1年
留言
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JXND/嘉兴南电SOD-123FL |
50000 |
25+ |
原装正品 |
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5年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17) |
31500 |
2447 |
90个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
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14年
留言
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MicrosemiCorporation256-FPBGA(17x17) |
66800 |
24+ |
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源! |
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ACTEL/爱特BGA |
11200 |
23+ |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
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6年
留言
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Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17) |
65200 |
24+ |
一级代理/放心采购 |
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3年
留言
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Microsemi SoC256-LBGA |
11200 |
23+ |
主营:汽车电子,停产物料,军工IC |
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12年
留言
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17) |
499 |
2021+ |
U1A采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
U1A图片
U1AFS600-FG256I中文资料Alldatasheet PDF
更多U1AFS1500-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
U1AFS1500-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
U1AFS1500-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
U1AFS1500-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
U1AFS250-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
U1AFS250-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
U1AFS250-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
U1AFS250-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
U1AFS600制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
U1AFS600-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)


























