| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳新景润电子科技有限公司3年
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群鑫SMAS |
30417 |
22+ |
原装正品 一级代理 |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
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Microsemi(美高森美)FPBGA-256 |
970 |
23+ |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
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深圳市芯泽盛世科技有限公司2年
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MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr |
20000 |
22+ |
原厂微芯渠道.全新原装! |
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深圳新景润电子科技有限公司3年
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群鑫SMAS |
30417 |
22+ |
原装正品,一级代理 |
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浙江永芯科技有限公司4年
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YANGJIESOD-123FL |
50000 |
24+ |
原厂直销全新原装正品现货 欢迎选购 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15283 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
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ACTEL/爱特 |
25000 |
21+ |
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票! |
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深圳市弘扬芯城科技有限公司1年
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Microsemi(美高森美)FPBGA256 |
6000 |
23+ |
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深圳市赛恒电子科技有限公司3年
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Microchip TechnologyTray |
8880 |
20+21+ |
十年老店,原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip / Microsemi原装 |
29860 |
20+ |
Microchip全新FPGA-可开原型号增税票 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14080 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15278 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
14079 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15279 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13281 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Microchip Technology256-LBGA |
15280 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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Microchip Technology256-LBGA |
13280 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15281 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
13604 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-原装正品 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
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Microchip Technology256-LBGA |
15282 |
23+ |
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FPGA现场可编程门阵列-中天科工原装正品 |
U1A采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
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U1AFS600-FG256I中文资料Alldatasheet PDF
更多U1AFS1500-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
U1AFS1500-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
U1AFS1500-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
U1AFS1500-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
U1AFS250-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
U1AFS250-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
U1AFS250-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
U1AFS250-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
U1AFS600制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
U1AFS600-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
