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U1A

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深圳新景润电子科技有限公司

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U1A

群鑫SMAS

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原装正品 一级代理

深圳市讯顺达科技有限公司

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U1AF

扬杰SMAF

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扬杰原厂一级代理商,价格优势!

深圳市芯泽盛世科技有限公司

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MICROCHIPLow Profile Fine Pitch Ball Gr

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原厂微芯渠道.全新原装!

深圳雄芯伟创科技有限公司

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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL

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原装正品

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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL

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只做原装,欢迎询价,量大价优

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YANGJIESOD-123FL

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原厂直销全新原装正品现货 欢迎选购

深圳市嵩宏达科技有限公司

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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL

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全新原装,一手货源,全场热卖!

深圳市亿顺芯科技有限公司

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YANGJIE/扬杰科技SOD-123FL

50000

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原盒原标,正品现货 诚信经营 价格美丽 假一罚十

深圳新景润电子科技有限公司

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群鑫SMAS

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原装正品,一级代理

深圳市威尔健半导体有限公司

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MARVELLTFBGA28

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终端可以免费供样,支持BOM配单!

深圳市向鸿伟业电子有限公司

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MICROCHIP/微芯LowProfileFinePitchB

33000

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诚信经营!进口原装!量大价优!

深圳市河锋鑫科技有限公司

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Microsemi Corporation256FPBGA

9000

22+

原厂渠道,现货配单

深圳雄芯伟创科技有限公司

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JXND/嘉兴南电SOD-123FL

50000

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原装正品

艾睿(深圳)半导体有限公司

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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

31500

2447

90个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长

深圳市毅创弘电子科技有限公司

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MicrosemiCorporation256-FPBGA(17x17)

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原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!

贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司

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ACTEL/爱特BGA

11200

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原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO

瀚佳科技(深圳)有限公司

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Microsemi Corporation256-FPBGA(17x17)

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深圳市昂芯微科技有限公司

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Microsemi SoC256-LBGA

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讯运(深圳/上海)电子有限公司

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Microsemi(美高森美)FPBGA-256(17x17)

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U1AFS1500-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)

U1AFS1500-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)

U1AFS1500-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)

U1AFS1500-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)

U1AFS250-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)

U1AFS250-FG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)

U1AFS250-FGG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)

U1AFS250-FGG256I功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)

U1AFS600制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:Fusion Family of Mixed Signal FPGAs

U1AFS600-FG256功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Fusion® 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)