TXS02324中文资料双电源 2:1 SIM 卡多路复用器/转换器,配备专用双路 LDO 插槽数据手册TI规格书

厂商型号 |
TXS02324 |
参数属性 | TXS02324 封装/外壳为20-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用;TXS02324应用范围:移动电话;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20QFN |
功能描述 | 双电源 2:1 SIM 卡多路复用器/转换器,配备专用双路 LDO 插槽 |
封装外壳 | 20-WFQFN 裸露焊盘 |
制造商 | TI Texas Instruments |
中文名称 | 德州仪器 美国德州仪器公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-23 22:59:00 |
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TXS02324规格书详情
描述 Description
TXS02324 是一款完整的双电源待机智能身份模块 (SIM) 卡解决方案,用于将无线基带处理器与两个单独的 SIM 用户卡相连,以存储移动手机应用程序的数据。 这是一款定制器件,用于把单个 SIM/UICC 接口扩展至能够支持两个 SIM/UICC (通用集成芯片卡)。 该器件遵循 ISO / IEC 智能卡接口要求以及 GSM 和 3G 移动标准。 它包括一个能够支持 Class B (2.95V) 和 Class C (1.8V) 接口的高速电平转换器、两个具有可在 2.95V Class B 和 1.8V Class C 接口之间选择的输出电压的低压降 (LDO) 稳压器、一个用于配置的集成型 “快速模式” 400kb/s “从” I2C 控制寄存器接口、一个用于内部定时发生的 32kHz 时钟输入。 电压电平转换器具有两个电源电压引脚。 VDDIO 引脚负责设定用于基带接口的基准,并可采用 1.7V 至 3.3V 的工作电压。 VSIM1 和 VSIM2 被设置为 1.8V 或 2.95V,各由一个独立的内部 LDO 稳压器供电。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电池电压,并向B侧电路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡输出高达 50mA 的电流。
特性 Features
• 平转换器
• 低压降 (LDO) 稳压器
• 1.8V 或 2.95V 可选输出电压
• 超低压降: 在 50mA 电流条件下为 100mV (最大值)
• 通过 I2C 接口和基带处理器实现控制和通信
• 2000V 人体模型 (A114-B)
• 封装
• 20 引脚 QFN (3mm x 3mm)
技术参数
- 制造商编号
:TXS02324
- 生产厂家
:TI
- Applications
:SIM Card
- Rating
:Catalog
- Operating temperature range (C)
:-40 to 85
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
QFN20EP(3x3) |
7350 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
23430 |
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询价 | ||
TI |
21+ |
原厂COC随货 |
500000 |
原装正品 |
询价 | ||
TI |
24+ |
QFN |
20000 |
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TI/德州仪器 |
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询价 | |||
TI |
16+ |
WQFN |
10000 |
原装正品 |
询价 | ||
TI |
24+ |
WQFN|20 |
684100 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
25+ |
QFN20 |
880000 |
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TI |
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NA |
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TI/德州仪器 |
24+ |
QFN-20 |
8750 |
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询价 |