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TXS02324数据手册集成电路(IC)的专用规格书PDF

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厂商型号

TXS02324

参数属性

TXS02324 封装/外壳为20-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用;TXS02324应用范围:移动电话;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 20QFN

功能描述

双电源 2:1 SIM 卡多路复用器/转换器,配备专用双路 LDO 插槽

封装外壳

20-WFQFN 裸露焊盘

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-9 9:19:00

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TXS02324规格书详情

描述 Description

TXS02324 是一款完整的双电源待机智能身份模块 (SIM) 卡解决方案,用于将无线基带处理器与两个单独的 SIM 用户卡相连,以存储移动手机应用程序的数据。 这是一款定制器件,用于把单个 SIM/UICC 接口扩展至能够支持两个 SIM/UICC (通用集成芯片卡)。 该器件遵循 ISO / IEC 智能卡接口要求以及 GSM 和 3G 移动标准。 它包括一个能够支持 Class B (2.95V) 和 Class C (1.8V) 接口的高速电平转换器、两个具有可在 2.95V Class B 和 1.8V Class C 接口之间选择的输出电压的低压降 (LDO) 稳压器、一个用于配置的集成型 “快速模式” 400kb/s “从” I2C 控制寄存器接口、一个用于内部定时发生的 32kHz 时钟输入。 电压电平转换器具有两个电源电压引脚。 VDDIO 引脚负责设定用于基带接口的基准,并可采用 1.7V 至 3.3V 的工作电压。 VSIM1 和 VSIM2 被设置为 1.8V 或 2.95V,各由一个独立的内部 LDO 稳压器供电。 集成型 LDO 可接受 2.3V 至 5.5V 的输入电池电压,并向B侧电路及外部 Class B 或 Class C SIM 卡输出高达 50mA 的电流。

特性 Features

• 平转换器
• VDDIO 范围: 1.7V 至 3.3V

• 低压降 (LDO) 稳压器
• 带启用功能的 50mA LDO 稳压器
• 1.8V 或 2.95V 可选输出电压
• 2.3V 至 5.5V 输入电压范围
• 超低压降: 在 50mA 电流条件下为 100mV (最大值)

• 通过 I2C 接口和基带处理器实现控制和通信
• ESD 保护等级超过了 JESD 22 规格的要求
• 2000V 人体模型 (A114-B)
• 1000V 充电器件模型 (C101)

• 封装
• 20 引脚 QFN (3mm x 3mm)

技术参数

  • 制造商编号

    :TXS02324

  • 生产厂家

    :TI

  • Applications

    :SIM Card

  • Rating

    :Catalog

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 85

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI
22+
20-WQFN
5000
全新原装,力挺实单
询价
TI/德州仪器
22+
WQFN-20
16200
原装正品
询价
TI/德州仪器
13+
QFN20
65
原装正品现货,可开发票,假一赔十
询价
TI
16+
WQFN
10000
原装正品
询价
Texas Instruments
24+
20-QFN(3x3)
35200
一级代理/放心采购
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TI/德州仪器
24+
QFN20
20000
原装进口正品
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TI/德州仪器
24+
QFN20
8600
正品原装,正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
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TI
23+
QFN20
50000
全新原装正品现货,支持订货
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TI/德州仪器
22+
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30000
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