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TSPC603RVGU6LC数据手册集成电路(IC)的微处理器规格书PDF

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厂商型号

TSPC603RVGU6LC

参数属性

TSPC603RVGU6LC 封装/外壳为255-BCBGA 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的微处理器;产品描述:IC MPU 603E 166MHZ 255CBGA

功能描述

IC MPU 603E 166MHZ 255CBGA

封装外壳

255-BCBGA 裸露焊盘

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名称

微芯科技 微芯科技股份有限公司

数据手册

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更新时间

2025-8-8 19:49:00

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TSPC603RVGU6LC规格书详情

简介

TSPC603RVGU6LC属于集成电路(IC)的微处理器。由制造生产的TSPC603RVGU6LC微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :TSPC603RVGU6LC

  • 生产厂家

    :Microchip

  • 核数/总线宽度

    :1 코어,32 位

  • 速度

    :166MHz

  • 协处理器/DSP

    :-

  • RAM 控制器

    :-

  • 图形加速

    :无

  • 显示与接口控制器

    :-

  • 以太网

    :-

  • SATA

    :-

  • USB

    :-

  • 电压 - I/O

    :3.3V

  • 工作温度

    :-40°C ~ 110°C(TC)

  • 安全特性

    :-

  • 封装/外壳

    :255-BCBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装

    :255-CBGA(21x21)

  • 附加接口

    :-

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