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TSPC603RVGU10LC中文资料IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA数据手册Microchip规格书
| 厂商型号 |
TSPC603RVGU10LC |
| 参数属性 | TSPC603RVGU10LC 封装/外壳为255-BCBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的微处理器；产品描述：IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA |
| 功能描述 | IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA |
| 封装外壳 | 255-BCBGA 裸露焊盘 |
| 制造商 | Microchip Microchip Technology |
| 中文名称 | 微芯科技 美国微芯科技公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-30 15:00:00 |
| 人工找货 | TSPC603RVGU10LC价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TSPC603RVGU10LC规格书详情
简介
TSPC603RVGU10LC属于集成电路（IC）的微处理器。由制造生产的TSPC603RVGU10LC微处理器微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比，这些器件有所不同。但是按照传统，微处理器不会在设备内集成工作存储器，不太可能集成混合信号外设，并且可能在更为复杂的软件范式下使用，这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。
技术参数
更多- 制造商编号
：TSPC603RVGU10LC
- 生产厂家
：Microchip
- 核数/总线宽度
：1 코어，32 位
- 速度
：233MHz
- 协处理器/DSP
：-
- RAM 控制器
：-
- 图形加速
：无
- 显示与接口控制器
：-
- 以太网
：-
- SATA
：-
- USB
：-
- 电压 - I/O
：3.3V
- 工作温度
：-40°C ~ 110°C（TC）
- 安全特性
：-
- 封装/外壳
：255-BCBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装
：255-CBGA（21x21）
- 附加接口
：-
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
M |
24+ |
BGA |
66800 |
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MICROCHIP/微芯 |
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Atmel |
23+ |
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M |
24+ |
BGA |
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M |
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BGA |
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Microchip |
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询价 | ||
Microchip |
22+ |
255CBGA (21x21) |
9000 |
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询价 |
