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TSI574-10GILV

Package:399-BGA 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 专用 IC 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI574-10GILV

Package:399-BGA,FCBGA;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 专用 IC 描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

Renesas Electronics America Inc

Renesas Electronics America Inc

TSI5N65M

TO-262

信安

TSI7N60M

TO-262

信安

TSL1401CL

128X1

TAOS/AMS

产品属性

  • 产品编号:

    TSI574-10GILV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用 IC

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    Serial RapidIO® 开关

  • 应用:

    无线基础架构

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    399-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    399-TEPBGA(21x21)

  • 描述:

    IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

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更多TSI574-10GILV供应商 更新时间2025-12-17 16:22:00