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TPS22925中文资料具有输出放电功能的 3.6V、3A、9.2mΩ 负载开关数据手册TI规格书

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厂商型号

TPS22925

参数属性

TPS22925 封装/外壳为6-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的配电开关负载驱动器;产品描述:IC PWR SWITCH N-CHAN 1:1 6DSBGA

功能描述

具有输出放电功能的 3.6V、3A、9.2mΩ 负载开关

封装外壳

6-XFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-27 14:30:00

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TPS22925规格书详情

描述 Description

TPS22925 产品系列包括 4 款器件:TPS22925B、TPS22925BN、TPS22925C 和 TPS22925CN。每款器件都是一个转换率受控的 9mΩ 单通道负载开关。 该系列器件包含一个可在 0.65V 至 3.6V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET,最高可支持 3A 持续电流。这种持续电流性能使得该系列器件适用于多种设计与终端设备。TPS22925 系列的每一款器件在禁用时都提供反向电流阻断功能,从而保护电源并且实现电源多路复用功能。 器件的可控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流,从而降低或消除电源压降。当工作输入电压为 3.6V 时,TPS22925Bx 器件的上升时间为 97μs,而 TPS22925Cx 器件的上升时间为 810μs。TPS22925 系列器件提供一个可选的 150Ω 集成下拉电阻,方便在开关断开时实现快速输出放电 (QOD),这有助于缩减总体解决方案尺寸。TPS22925 系列的每一款器件都采用 0.9mm × 1.4mm、间距 0.5mm、高度为 0.4mm 的 6 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP),有助于实现尺寸更小、集成度更高的设计。WCSP 封装与 9mΩ 导通电阻使得该系列器件适用于空间受限型电池供电类 应用。器件在自然通风环境下的额定工作温度范围为 –40°C 至 105°C。

特性 Features

• 输入电压范围:0.65V 至 3.6V
• VIN = 3.6V 时,RON = 9.2mΩ
• VIN = 1V 时,RON = 10.2mΩ
• 3A 最大连续开关电流
• 低控制输入阈值,支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 或 3.3V 逻辑器件
• tR = 97µs(VIN = 3.6V 时)(TPS22925Bx)
• 阻断反向电流(禁用时)
• 晶圆级芯片规模封装:
• 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
• 1kV 人体放电模式 (HBM) 和 500V 组件充电模式(CDM)

应用 Application

计算
固态硬盘(SSD)
平板电脑
可穿戴产品
电子销售点(EPOS)

技术参数

  • 制造商编号

    :TPS22925

  • 生产厂家

    :TI

  • Vin (Min) (V)

    :0.65

  • Vin (Max) (V)

    :3.6

  • Imax (A)

    :3

  • Ron (Typ) (mOhm)

    :10.3

  • Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)

    :0.5

  • Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)

    :60

  • Soft start

    :Fixed Rise Time

  • Rise time (Typ) (us)

    :61

  • Current limit type

    :None

  • Features

    :Inrush current control

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 105

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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