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TPS22910A数据手册集成电路(IC)的配电开关负载驱动器规格书PDF

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厂商型号

TPS22910A

参数属性

TPS22910A 封装/外壳为4-XFBGA,DSBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的配电开关负载驱动器;产品描述:IC PWR SWITCH P-CHAN 1:1 4DSBGA

功能描述

使能端低电平有效的 5.5V、2A、60mΩ 负载开关

封装外壳

4-XFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-6 22:50:00

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TPS22910A规格书详情

描述 Description

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均为具有受控接通功能的小型、低 rON 负载开关。此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制,该输入能够与低压通用输入输出 (GPIO) 控制信号直接对接。 TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和关断状态下均能提供反向电流保护。当输出电压(V输出)被 VRCP 驱动至高于输入电压(V输入)时,内部反向电压比较器将禁用此电源开关以快速(典型值为 10µs)停止流向此开关输入端的电流。反向电流保护一直有效,即便当电源开关被禁用时也是如此。此外,如果此输入电压过低,欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。 TPS22913B/C 包含一个 150Ω 片上负载电阻器,用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。此系列器件提供了多种转换率选项以避免浪涌电流问题(详细信息请参见),并且采用超小型、节省空间的 4 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 封装,自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

特性 Features

• 集成单负载开关
• 四引脚晶圆级芯片规模封装(标称尺寸)
• 0.9mm × 0.9mm,0.5mm 间距,0.5mm 高度 (YZV)

• 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
• 低导通电阻
• 在 VIN = 5V 时,r导通 = 60mΩ
• 在 VIN = 3.3V 时,r导通 = 61mΩ
• 在 VIN = 1.8V 时,r导通 = 74mΩ
• 在 VIN = 1.5V 时,r导通 = 84mΩ

• 2A 最大持续开关电流
• 低阈值控制输入
• 受控转换率
• 欠压闭锁
• 全时反向电流保护
• 快速输出放电晶体管(TPS22913B/C 器件)

应用 Application

笔记本计算机和超极本
平板电脑和机顶盒
便携式工业/医疗设备
便携式媒体播放器
销售点终端
全球卫星定位系统(GPS)导航器件
数码摄像机
便携式仪表
智能电话/无线手持终端

技术参数

  • 制造商编号

    :TPS22910A

  • 生产厂家

    :TI

  • Vin (Min) (V)

    :1.4

  • Vin (Max) (V)

    :5.5

  • Imax (A)

    :2

  • Ron (Typ) (mOhm)

    :61

  • Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)

    :10

  • Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)

    :2

  • Soft start

    :Fixed Rise Time

  • Rise time (Typ) (us)

    :1

  • Current limit type

    :None

  • Features

    :Active low

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 85

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