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TMS320C6424ZDU6集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)规格书PDF中文资料

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厂商型号

TMS320C6424ZDU6

参数属性

TMS320C6424ZDU6 封装/外壳为376-BBGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器);产品描述:IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

功能描述

TMS320C6424 Fixed-Point Digital Signal Processor
IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

封装外壳

376-BBGA 裸露焊盘

文件大小

1.2468 Mbytes

页面数量

247

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-11-22 11:42:00

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TMS320C6424ZDU6规格书详情

TMS320C6424ZDU6属于集成电路(IC)的DSP(数字信号处理器)。由德州仪器制造生产的TMS320C6424ZDU6DSP(数字信号处理器)数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件,但区别在于其内部架构经修改,适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法,而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TMS320C6424ZDU6

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > DSP(数字信号处理器)

  • 系列:

    TMS320C642x

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    定点

  • 接口:

    EBI/EMI,HPI,I²C,McASP,McBSP,UART,10/100 以太网 MAC

  • 时钟速率:

    600MHz

  • 非易失性存储器:

    ROM(64kB)

  • 片载 RAM:

    240kB

  • 电压 - I/O:

    1.8V,3.3V

  • 电压 - 内核:

    1.05V,1.20V

  • 工作温度:

    0°C ~ 90°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    376-BBGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    376-BGA(23x23)

  • 描述:

    IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

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Texas Instruments
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