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TMS320C6424集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料

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厂商型号	TMS320C6424
参数属性	TMS320C6424 封装/外壳为376-BBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC FIXED-POINT DSP 376-BGA
功能描述	Fixed-Point Digital Signal Processor IC FIXED-POINT DSP 376-BGA
封装外壳	376-BBGA 裸露焊盘
文件大小	1.5813 Mbytes
页面数量	249 页
生产厂商	TI
中文名称	德州仪器
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-20 20:00:00
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TMS320C6424规格书详情

TMS320C6424属于集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）。由德州仪器制造生产的TMS320C6424DSP（数字信号处理器）数字信号处理器是类似于微处理器或微控制器的器件，但区别在于其内部架构经修改，适用于对连续数据流连续执行以乘法和加法运算为主的算法，而不是以条件逻辑或大量并发进程为主的算法。该器件通常用于诸如音频或视频信号处理等应用。

产品属性

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产品编号：
TMS320C6424ZDU5
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
系列：
TMS320C642x
包装：
管件
类型：
定点
接口：
EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
时钟速率：
500MHz
非易失性存储器：
ROM（64kB）
片载 RAM：
240kB
电压 - I/O：
1.8V，3.3V
电压 - 内核：
1.05V，1.20V
工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
376-BBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
376-BGA（23x23）
描述：
IC FIXED-POINT DSP 376-BGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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