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TMS320C6424ZDU5集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TMS320C6424ZDU5 |
| 参数属性 | TMS320C6424ZDU5 封装/外壳为376-BBGA 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的DSP（数字信号处理器）；产品描述：IC FIXED-POINT DSP 376-BGA |
| 功能描述 | TMS320C6424 Fixed-Point Digital Signal Processor |
| 封装外壳 | 376-BBGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.2468 Mbytes |
| 页面数量 |
247 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-25 15:54:00 |
| 人工找货 | TMS320C6424ZDU5价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TMS320C6424ZDU5
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > DSP（数字信号处理器）
- 系列：
TMS320C642x
- 包装：
管件
- 类型：
定点
- 接口：
EBI/EMI，HPI，I²C，McASP，McBSP，UART，10/100 以太网 MAC
- 时钟速率：
500MHz
- 非易失性存储器：
ROM（64kB）
- 片载 RAM：
240kB
- 电压 - I/O：
1.8V，3.3V
- 电压 - 内核：
1.05V，1.20V
- 工作温度：
0°C ~ 90°C（TJ）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
376-BBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
376-BGA（23x23）
- 描述：
IC FIXED-POINT DSP 376-BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
08+01 |
9 |
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询价 | |||
TI |
23+ |
NA |
20000 |
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TI |
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TI |
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