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TMP708中文资料具有 10°C 和 30°C 迟滞的电阻可编程温度开关数据手册TI规格书

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厂商型号

TMP708

参数属性

TMP708 封装/外壳为SC-74A,SOT-753;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-温控器-固态;产品描述:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-5

功能描述

具有 10°C 和 30°C 迟滞的电阻可编程温度开关
THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-5

封装外壳

SC-74A,SOT-753

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-12-17 18:00:00

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TMP708规格书详情

描述 Description

TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关,其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出,可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。

温度阈值精度通常为 ±0.5°C,最大值为 ±3°C(60°C 至 100°C)。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。

 

 

 

 

特性 Features

• 阈值精度:
• 典型值 ±0.5°C
• 最大值 ±3°C(60°C 至 100°C)

• 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
• 低静态电流:40µA(典型值)
• 开漏、低电平有效输出级
• 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
• VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
• 电源范围:2.7V 至 5.5V
• 封装:5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23

简介

TMP708属于传感器变送器的温度传感器-温控器-固态。由TI制造生产的TMP708温度传感器 - 温控器 - 固态固态温控器产品是基于半导体的温度检测器件,具有双态输出,当测量温度超出固定界限或定义范围时,输出状态会相应地发生变化。此类产品包括提供预设温度阈值和可编程/可配置阈值的器件。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :TMP708

  • 生产厂家

    :TI

  • SetPoint value (deg C)

    :0 to 125

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 125

  • Accuracy over temp range (Max) (C)

    :3

  • Output type

    :Open Drain

  • Supply voltage (Min) (V)

    :2.7

  • Supply voltage (Max) (V)

    :5.5

  • Supply current (Typ) (uA)

    :40

  • Comparator channels (#)

    :1

  • Features

    :Built-in hysteresis

  • Rating

    :Catalog

  • Interface type

    :Switch

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