TMP708中文资料具有 10°C 和 30°C 迟滞的电阻可编程温度开关数据手册TI规格书

| 厂商型号 |
TMP708 |
| 参数属性 | TMP708 封装/外壳为SC-74A,SOT-753;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-温控器-固态;产品描述:THERMOSTAT PROG ACT LOW SOT23-5 |
| 功能描述 | 具有 10°C 和 30°C 迟滞的电阻可编程温度开关 |
| 封装外壳 | SC-74A,SOT-753 |
| 制造商 | TI Texas Instruments |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-17 18:00:00 |
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TMP708规格书详情
描述 Description
TMP708 是一款全集成式电阻可编程温度开关,其温度阈值仅由一个外部电阻在整个运行范围内进行设定。TMP708 提供一个低电平有效的开漏输出,可由电压介于 2.7V 至 5.5V 范围内的电源供电。
温度阈值精度通常为 ±0.5°C,最大值为 ±3°C(60°C 至 100°C)。静态消耗电流的典型值为 40µA。可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。
TMP708 采用 5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT-23) 封装。
特性 Features
• 阈值精度:
• 典型值 ±0.5°C
• 最大值 ±3°C(60°C 至 100°C)
• 由 1% 外部电阻设定的温度阈值
• 低静态电流:40µA(典型值)
• 开漏、低电平有效输出级
• 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
• VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
• 电源范围:2.7V 至 5.5V
• 封装:5 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT)-23
简介
TMP708属于传感器变送器的温度传感器-温控器-固态。由TI制造生产的TMP708温度传感器 - 温控器 - 固态固态温控器产品是基于半导体的温度检测器件,具有双态输出,当测量温度超出固定界限或定义范围时,输出状态会相应地发生变化。此类产品包括提供预设温度阈值和可编程/可配置阈值的器件。
技术参数
更多- 制造商编号
:TMP708
- 生产厂家
:TI
- SetPoint value (deg C)
:0 to 125
- Operating temperature range (C)
:-40 to 125
- Accuracy over temp range (Max) (C)
:3
- Output type
:Open Drain
- Supply voltage (Min) (V)
:2.7
- Supply voltage (Max) (V)
:5.5
- Supply current (Typ) (uA)
:40
- Comparator channels (#)
:1
- Features
:Built-in hysteresis
- Rating
:Catalog
- Interface type
:Switch
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