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TMP63数据手册传感器变送器的温度传感器-PTC热敏电阻规格书PDF

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厂商型号

TMP63

参数属性

TMP63 封装/外壳为0402(1006 公制);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-PTC热敏电阻;产品描述:TMP6331DECT

功能描述

采用 0402、0603/0805 封装的 1%、100kΩ 线性热敏电阻

封装外壳

0402(1006 公制)

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-18 20:03:00

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TMP63规格书详情

描述 Description

TMP63 小型硅线性热敏电阻用于温度测量、保护、补偿和控制系统。与传统 NTC 热敏电阻相比,TMP63 器件可在整个温度范围内提供增强的线性和一致的灵敏度。

TMP63 器件具有稳健的性能,这得益于它对环境变化的抗扰能力和内置的高温下失效防护行为。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引脚表面贴装 X1SON 封装、。

特性 Features

• 具有正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
• 与非线性热敏电阻相比,线性热敏电阻随温度变化
• 可简化电阻/温度转换方法
• 可降低查找表内存要求
• 无需线性化电路或多点校准
• 可降低在宽温度范围内的精度

• 在 25°C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
• 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
• 6400ppm/°C TCR (25°C)
• 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差(-40°C 至 125°C)

• 宽工作温度范围:
• –40°C 至 125°C

• 快速热响应时间:
• 对于 DEC 封装为 0.6秒

• 长寿命和稳健性能
• 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比,具有超低功耗
• 内置失效防护,能够在发生短路故障时提供保护
• 在高温和高湿度环境下测试后可实现
• 提供的封装选项:
• X1SON(DEC/0402 封装尺寸)

技术参数

  • 制造商编号

    :TMP63

  • 生产厂家

    :TI

  • Resistance tolerance (%)

    :1

  • Operating temperature range (C)

    :-40 to 125

  • Vin (Min) (V)

    :0

  • Vin (Max) (V)

    :5.5

  • Supply current (Max) (uA)

    :400

  • Sensor gain (mV/Deg C)

    :6400 ppm/°C

  • Rating

    :Catalog

  • Interface type

    :Resistance

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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