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TMP513AID集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

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厂商型号

TMP513AID

参数属性

TMP513AID 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为管件;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC

功能描述

温度监视系统(传感器),监视器
Temperature and Power Supply System Monitors
IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC

封装外壳

16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

文件大小

1.48316 Mbytes

页面数量

54

生产厂商

TI

中文名称

德州仪器

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更新时间

2025-11-21 23:00:00

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TMP513AID规格书详情

TMP513AID属于集成电路(IC)的热管理。由德州仪器制造生产的TMP513AID热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TMP513AID

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监视系统(传感器),监视器

  • 传感器类型:

    内部和外部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±2.5°C 本地(最大),±5°C 远程(最大)

  • 拓扑:

    ADC,多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    2 线串行,I²C/SMBUS

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 26V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC

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