TMP513集成电路（IC）的热管理规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TMP513 |
| 参数属性 | TMP513 封装/外壳为16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的热管理；产品描述：IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC |
| 功能描述 | Temperature and Power Supply System Monitors |
| 封装外壳 | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 文件大小 |
1.48316 Mbytes |
| 页面数量 |
54 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-5 10:11:00 |
| 人工找货 | TMP513价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TMP513AIDR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 热管理
- 包装：
管件
- 功能：
温度监视系统（传感器），监视器
- 传感器类型：
内部和外部
- 感应温度：
-40°C ~ 125°C
- 精度：
±2.5°C 本地（最大），±5°C 远程（最大）
- 拓扑：
ADC，多路复用器，寄存器组
- 输出类型：
2 线串行，I²C/SMBUS
- 输出报警：
是
- 输出风扇：
无
- 电压 - 供电：
3V ~ 26V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装：
16-SOIC
- 描述：
IC TEMP SNSR TRIPL REMOTE 16SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI |
24+ |
QFN|16 |
70230 |
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TI(德州仪器) |
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