TMP007中文资料TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine数据手册TI规格书
| 厂商型号 |
TMP007 |
| 参数属性 | TMP007 封装/外壳为8-UFBGA，DSBGA；包装为卷带（TR）；类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出；产品描述：SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA |
| 功能描述 | TMP007 Infrared Thermopile Sensor with Integrated Math Engine |
| 封装外壳 | 8-UFBGA，DSBGA |
| 制造商 | TI Texas Instruments |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-14 10:46:00 |
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技术参数
- 产品编号：
TMP007AIYZFT
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
传感器，变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
- 包装：
卷带（TR）
- 传感器类型：
数字，红外（IR）
- 感应温度 - 本地：
-40°C ~ 125°C
- 输出类型：
I²C/SMBus
- 电压 - 供电：
2.5V ~ 5.5V
- 分辨率：
14 b
- 特性：
单触发，输出开关，关断模式
- 精度 - 最高（最低）：
±1°C
- 测试条件：
-40°C ~ 125°C
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-UFBGA，DSBGA
- 供应商器件封装：
8-DSBGA
- 描述：
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
23+ |
NA |
20094 |
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TI/德州仪器 |
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TI |
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TI/德州仪器 |
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BGA8 |
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TI |
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DSBGA |
10000 |
原装正品 |
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