TMP006中文资料Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package数据手册TI规格书

| 厂商型号 |
TMP006 |
| 参数属性 | TMP006 封装/外壳为8-UFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR);类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA |
| 功能描述 | Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package |
| 封装外壳 | 8-UFBGA,DSBGA |
| 制造商 | TI Texas Instruments |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-26 9:29:00 |
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TMP006规格书详情
简介
TMP006属于传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出。由TI制造生产的TMP006温度传感器 - 模拟和数字输出模拟和数字输出温度传感器可用于测量环境热能量。特征包括传感器类型、本地感测温度、远程感测温度、输出类型、电源电压和分辨率。传感器类型为模拟本地/远程/红外、模拟数字、本地/远程、数字本地/远程/红外或内部,感应温度范围为 -55°C 至 200°C。
技术参数
更多- 产品编号:
TMP006AIYZFT
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
传感器,变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
- 包装:
卷带(TR)
- 传感器类型:
数字,红外(IR)
- 感应温度 - 本地:
-40°C ~ 125°C
- 感应温度 - 远程:
20°C ~ 60°C(IR)
- 输出类型:
I²C/SMBus
- 电压 - 供电:
2.2V ~ 5.5V
- 分辨率:
15 b
- 特性:
关断模式
- 精度 - 最高(最低):
±1°C(±1.5°C)
- 测试条件:
0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-UFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:
8-DSBGA
- 描述:
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
8UFBGA,DSBGA |
7350 |
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!! |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA/ |
3635 |
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询价 | ||
TI |
23+ |
DSBGA-8 |
8650 |
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TexasInstruments |
24+ |
原厂原装 |
6000 |
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询价 | ||
专营TI |
13+ |
DSBGA |
3 |
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询价 | ||
TI/德州仪器 |
24+ |
NA |
10000 |
只有进口原装现货实单QQ谈假一罚十 |
询价 | ||
TI/德州仪器 |
22+ |
DSBGA8 |
12140 |
原装正品 |
询价 | ||
专营TI/BB |
11+ |
2 |
普通 |
询价 | |||
TI/德州仪器 |
23+ |
DSBGA8 |
18204 |
原装正品代理渠道价格优势 |
询价 | ||
TI(德州仪器) |
24+/25+ |
10000 |
原装正品现货库存价优 |
询价 |

