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TMP006中文资料Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package数据手册TI规格书

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厂商型号

TMP006

参数属性

TMP006 封装/外壳为8-UFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR);类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

功能描述

Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

封装外壳

8-UFBGA,DSBGA

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-10-11 19:24:00

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技术参数

  • 产品编号:

    TMP006AIYZFT

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    传感器,变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 传感器类型:

    数字,红外(IR)

  • 感应温度 - 本地:

    -40°C ~ 125°C

  • 感应温度 - 远程:

    20°C ~ 60°C(IR)

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 电压 - 供电:

    2.2V ~ 5.5V

  • 分辨率:

    15 b

  • 特性:

    关断模式

  • 精度 - 最高(最低):

    ±1°C(±1.5°C)

  • 测试条件:

    0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-UFBGA,DSBGA

  • 供应商器件封装:

    8-DSBGA

  • 描述:

    SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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