TLE8264E中文资料Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0数据手册Infineon规格书

厂商型号 |
TLE8264E |
参数属性 | TLE8264E 封装/外壳为36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的专用IC;TLE8264E应用范围:汽车级;产品描述:IC TRANSCEIVER DSO36-38 |
功能描述 | Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0 |
封装外壳 | 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-9-21 19:00:00 |
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TLE8264E规格书详情
简介
TLE8264E属于集成电路(IC)的专用IC。由制造生产的TLE8264E专用 IC专用专用集成电路 (IC) 或芯片设计用于执行特定功能。这个类别包括可寻址开关、空芯仪表驱动器、音视频开关、验证芯片、自动放电、时钟发生器、彩色扫描仪,以及各种应用所用的其他许多集成电路。
技术参数
更多- 产品编号:
TLE8264EXUMA4
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
集成电路(IC) > 专用 IC
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
收发器
- 应用:
汽车级
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
- 供应商器件封装:
PG-DSO-36-38
- 描述:
IC TRANSCEIVER DSO36-38
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON |
24+ |
SSOP36 |
20000 |
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INFINEON |
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INFINEON |
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INFINEON |
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INFINEON/英飞凌 |
23+ |
SSOP |
98500 |
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Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
7000 |
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