TLE8261E中文资料Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0数据手册Infineon规格书
| 厂商型号 |
TLE8261E |
| 参数属性 | TLE8261E 封装/外壳为36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的专用IC；TLE8261E应用范围：汽车级；产品描述：IC TRANSCEIVER DSO36-38 |
| 功能描述 | Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0 |
| 封装外壳 | 36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘 |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2026-1-23 20:45:00 |
| 人工找货 | TLE8261E价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TLE8261E规格书详情
简介
TLE8261E属于集成电路（IC）的专用IC。由Infineon制造生产的TLE8261E专用 IC专用专用集成电路 (IC) 或芯片设计用于执行特定功能。这个类别包括可寻址开关、空芯仪表驱动器、音视频开关、验证芯片、自动放电、时钟发生器、彩色扫描仪，以及各种应用所用的其他许多集成电路。
技术参数
更多- 产品编号：
TLE8261EXUMA3
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
收发器
- 应用：
汽车级
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
PG-DSO-36-38
- 描述：
IC TRANSCEIVER DSO36-38
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飞凌 |
25+ |
HSSOP36 |
32360 |
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INFINEON/英飞凌 |
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