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TLE7263E

Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip

文件:902.68 Kbytes 页数:63 Pages

Infineon

英飞凌

TLE7263E

Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip

Infineon

英飞凌

TLE7263E

Package:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

Infineon

英飞凌

TLE7263EXUMA2

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED BODY

Infineon

英飞凌

产品属性

  • 产品编号:

    TLE7263E

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    汽车级

  • 接口:

    SPI 串行

  • 电压 - 供电:

    13.5V

  • 封装/外壳:

    36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-DSO-36-24

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多TLE7263E供应商 更新时间2025-11-20 23:00:00