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TLE7263E	文件：902.68 Kbytes Page：63 Pages	Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip 文件：902.68 Kbytes 页数：63 Pages	INFINEON 英飞凌	INFINEON
TLE7263E	文件：300 bytes Page：1 Pages	Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip	Infineon 英飞凌	Infineon
TLE7263E	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘；包装：卷带（TR）类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36	INFINEON 英飞凌	INFINEON
TLE7263EXUMA2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED BODY	INFINEON 英飞凌	INFINEON

产品属性

产品编号：
TLE7263E
制造商：
Infineon Technologies
类别：
集成电路（IC） > 专用
包装：
卷带（TR）
应用：
汽车级
接口：
SPI 串行
电压 - 供电：
13.5V
封装/外壳：
36-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装：
PG-DSO-36-24
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

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更多TLE7263E供应商更新时间2026-4-17 15:52:00

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