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TLE7263E集成电路(IC)的专用规格书PDF中文资料

TLE7263E
厂商型号

TLE7263E

参数属性

TLE7263E 封装/外壳为36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的专用;TLE7263E应用范围:汽车级;产品描述:IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

功能描述

Integrated HS-CAN, LIN, LDO and HS Switch System Basis Chip
IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

封装外壳

36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

文件大小

902.68 Kbytes

页面数量

63

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
INFINEON
数据手册

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更新时间

2025-8-1 20:00:00

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TLE7263E规格书详情

TLE7263E属于集成电路(IC)的专用。由英飞凌科技股份公司制造生产的TLE7263E专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    TLE7263E

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    汽车级

  • 接口:

    SPI 串行

  • 电压 - 供电:

    13.5V

  • 封装/外壳:

    36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PG-DSO-36-24

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED DSO-36

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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