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TI60F225C4L	文件：969.28 Kbytes Page：70 Pages	DSTi60-v2.0 Features •High-density,low-powerQuantum™computefabric •BuiltonTSMC16nmprocess •10-kbithigh-speed,embeddedSRAM,configurableassingle-portRAM,simpledual-port RAM,truedual-portRAM,orROM •High-performanceDSPblocksformultiplication,addition,subtraction,accumulation	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
TI60F225C4L	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：225-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA	Efinix, Inc. Efinix, Inc.	Efinix, Inc.
TI60F225C4	文件：969.28 Kbytes Page：70 Pages	DSTi60-v2.0 Features •High-density,low-powerQuantum™computefabric •BuiltonTSMC16nmprocess •10-kbithigh-speed,embeddedSRAM,configurableassingle-portRAM,simpledual-port RAM,truedual-portRAM,orROM •High-performanceDSPblocksformultiplication,addition,subtraction,accumulation	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC

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文件：969.28 Kbytes

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Features •High-density,low-powerQuantum™computefabric •BuiltonTSMC16nmprocess •10-kbithigh-speed,embeddedSRAM,configurableassingle-portRAM,simpledual-port RAM,truedual-portRAM,orROM •High-performanceDSPblocksformultiplication,addition,subtraction,accumulation

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TI60F225C4L

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Package：225-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA

Efinix, Inc.

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产品属性

产品编号：
TI60F225C4L
制造商：
Efinix, Inc.
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Titanium™
包装：
托盘
电压 - 供电：
0.92V ~ 0.98V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
225-BGA
供应商器件封装：
225-FBGA（10x10）
描述：
FPGA TITAN140HSIO 4PLL LP 225BGA

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