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THC63LVDM83D-Z数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THC63LVDM83D-Z

参数属性

THC63LVDM83D-Z 封装/外壳为56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC XMITTER LVDS 24B CLR 56TSSOP

功能描述

LVDS

封装外壳

56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-7 8:46:00

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THC63LVDM83D-Z规格书详情

描述 Description

THC63LVDM83D可支持1080p/WUXGA像素的LVDS发送IC。中小型LCD播放器、监控摄像头、多功能打印机、平板电脑等多个领域都有实际应用案列。

特性 Features

• LVCMOS to LVDS 转换
• LVCMO并行输入
 28bit/像素
 160M像素/秒(时钟频率8-160MHz)
 1.2V-3.3V 输入支持
输入采样边缘可选择
• 4ch LVDS输出
 1.12Gbps/ch
 支持EMI小振幅输出模式
• 电源电压:3.3V
• 工作温度:-40~105℃
• 封装:TSSOP56
• 推奨Rx:
 THC63LVDF84C
 THC63LVDR84C
 THC63LVD104C

技术参数

  • 制造商编号

    :THC63LVDM83D-Z

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL

  • Output

    :LVDS 4ch

  • Data width [bit per clock]

    :28

  • min. Clock frequency [MHz]

    :8

  • max. Clock frequency [MHz]

    :160

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :4480

  • max. Signaling rate [Mbps/ch]

    :1120

  • Features

    :EMI suppression by small-swing LVDS signals

  • Supply voltage Typ.[V]

    :3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to +105

  • Package type size [mm]

    :TSSOP56 6.1 x 14

  • 购买 Chip1stop

    :Buy

  • 购买 Digi-key

    :-

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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