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THC63LVD827数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THC63LVD827

参数属性

THC63LVD827 封装/外壳为72-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERIALIZER DUAL LVDS 72TFBGA

功能描述

LVDS

封装外壳

72-TFBGA

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-6 19:29:00

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THC63LVD827规格书详情

描述 Description

THC63LVD827为双路LVDS发送端芯片,可支持は1080p/1920×1440的分辨率。由于其封装体积小,很适合用于平板电脑、笔记本电脑等高分辨率的移动设备。

特性 Features

• LVCMOS to LVDS 转换
• LVCMOS平行信号输入
27bit/像素
172M像素/秒(时钟周期:10-174MHz)
支持1.8/2.5/3.3V输入
输入信号采样沿可选
• 4ch LVDS 2port (Dual Pixel Link)输出
1.22Gbps/ch
小振幅输出模式可以抑制EMI干扰
• 电源电压:1.8V
IOVCC可选1.8/2.5/3.3V
• 封装:TFBGA72
7mm×7mm 为同类型产品中最小
• 工作温度范围:-40 to 85℃
• 同类产品中耗电量最低
 Typ.83mW@WUXGA60Hz
• 推荐接收端:
 THC63LVD1022
 THC63LVD1024

技术参数

  • 制造商编号

    :THC63LVD827

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL

  • Output

    :LVDS 4ch x 2port

  • Data width [bit per clock]

    :27

  • min. Clock frequency [MHz]

    :8

  • max. Clock frequency [MHz]

    :174

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :4698

  • max. Signaling rate [Mbps/ch]

    :1218

  • Features

    :Ultra low power Single to dual pixel link conversion EMI suppression by small-swing LVDS signals Double edge input support

  • Supply voltage Typ.[V]

    :CORE:1.8 IO:1.8/2.5/3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to +85

  • Package type size [mm]

    :TFBGA72 7 x 7

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