- 封装名称：
HSOP28
- 封装简介：
HSOP28
详细规格
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- 封装名称：
ISA
- 封装简介：
Industry Standard Architecture
- 封装名称：
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- 封装名称：
ITO220
- 封装简介：
ITO220
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
ITO3p
- 封装简介：
ITO3p
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
JEP
- 封装简介：
JEDEC Publications
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
JESD
- 封装简介：
JEDEC Standards
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
JLCC
- 封装简介：
JLCC
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
J-STD
- 封装简介：
Joint IPC / JEDEC Standards
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
LAMINATE CSP 112L
- 封装简介：
Chip Scale Package
- 封装名称：
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- 封装名称：
LAMINATE TCSP 20L
- 封装简介：
Chip Scale Package
- 封装名称：
