IC芯片封装图片引脚工艺第2页-114ic电子网

- 封装名称：
  Ceramic Case
- 封装简介：
  Ceramic Case
详细规格
- 封装名称：
  CERQUAD
- 封装简介：
  Ceramic Quad Flat Pack
详细规格
- 封装名称：
  CLCC
- 封装简介：
  CLCC
详细规格
- 封装名称：
  CNR
- 封装简介：
  Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
详细规格
- 封装名称：
  CPGA
- 封装简介：
  Ceramic Pin Grid Array
详细规格
- 封装名称：
  DIMM 168
- 封装简介：
  DIMM 168
详细规格
- 封装名称：
  DIMM DDR
- 封装简介：
  DIMM DDR
详细规格
- 封装名称：
  DIMM168
- 封装简介：
  Dual In-line Memory Module
详细规格
- 封装名称：
  DIMM168
- 封装简介：
  DIMM168 Pinout
详细规格
- 封装名称：
  DIMM184
- 封装简介：
  For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
详细规格