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TDA4VM88TGBALFR集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA4VM88TGBALFR |
| 参数属性 | TDA4VM88TGBALFR 封装/外壳为827-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
| 功能描述 | TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | FCBGA / 827-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
7.15161 Mbytes |
| 页面数量 |
323 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-5-28 23:01:00 |
| 人工找货 | TDA4VM88TGBALFR价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TDA4VM88TGBALFR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MCU，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
- RAM 大小：
1.5MB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
- 速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
- 封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
- 描述：
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
标准封装 |
7874 |
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TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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STM |
24+ |
标准 |
39641 |
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TI/德州仪器 |
24+ |
FCBGA-827 |
3500 |
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TI(德州仪器) |
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标准封装 |
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TI |
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TI(德州仪器) |
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