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TDA4VM88TGBALFR集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA4VM88TGBALFR |
| 参数属性 | TDA4VM88TGBALFR 封装/外壳为827-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
| 功能描述 | TDA4VM Jacinto??Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revisions 1.0 and 1.1 |
| 丝印标识 | |
| 封装外壳 | FCBGA / 827-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
7.15161 Mbytes |
| 页面数量 |
323 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-25 23:00:00 |
| 人工找货 | TDA4VM88TGBALFR价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
TDA4VM88TGBALFR规格书详情
TDA4VM88TGBALFR属于集成电路（IC）的片上系统（SoC）。由德州仪器制造生产的TDA4VM88TGBALFR片上系统（SoC）片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。
产品属性
更多- 产品编号：
TDA4VM88TGBALFR
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MCU，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
- RAM 大小：
1.5MB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
- 速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
- 工作温度：
-40°C ~ 105°C（TJ）
- 封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
- 描述：
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
NA/ |
7350 |
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