TDA4VM集成电路（IC）的片上系统（SoC）规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
TDA4VM |
| 参数属性 | TDA4VM 封装/外壳为827-BFBGA，FCBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的片上系统（SoC）；产品描述：NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L |
| 功能描述 | TDA4VM Jacinto??Automotive Processors for ADAS and Autonomous Vehicles Silicon Revision 1.0 |
| 封装外壳 | 827-BFBGA，FCBGA |
| 文件大小 |
3.38955 Mbytes |
| 页面数量 |
311 页 |
| 生产厂商 | TI |
| 中文名称 | 德州仪器 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-10-5 17:30:00 |
| 人工找货 | TDA4VM价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
TDA4VM88TGBALFRQ1
- 制造商：
Texas Instruments
- 类别：
集成电路（IC） > 片上系统（SoC）
- 系列：
Automotive, AEC-Q100
- 包装：
托盘
- 架构：
DSP，MCU，MPU
- 核心处理器：
ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-R5F，C66x，C7x
- RAM 大小：
1.5MB
- 外设：
DMA，PWM，WDT
- 连接能力：
MCAN，MMC/SDSD/IOI²C，SPI，UART，USB
- 速度：
2GHz，1GHz，1.35GHz，1GHz
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C（TJ）
- 封装/外壳：
827-BFBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：
827-FCBGA（24x24）
- 描述：
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
2450+ |
SMD |
9850 |
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TI |
24+ |
FCBGA|827 |
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22+ |
FCBGA-827 |
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FCBGA |
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TI/德州仪器 |
22+ |
FCBGA-827 |
3500 |
原装正品 |
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TI |
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