SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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丝印：TDA；Package：FCBGA；TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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丝印：TDA；Package：FCBGA；TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) 15mm Package (ABF) Silicon Revision 2.0

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适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。 \n\nTDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。 \n\nTDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字 • 专为 ADAS 应用设计的 架构\n• 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)\n• 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP \n• 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法\n• 高达 512kB 片上 L3 RAM\n• 存储器接口 (EMIF) 模块 \n• 支持 DDR2 至 DDR-800\n• 最高支持 2GB\n• Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)\n• 嵌入式视觉引擎 (EVE)\n• 显示子系统 \n• CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出\n• 视频输入端口 (VIP) 模块 \n• 可生成温度警报;

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