TDA3LX中文资料适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC数据手册TI规格书

描述 Description

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

特性 Features

• 专为 ADAS 应用设计的 架构
• 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
• 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
• 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
• 高达 512kB 片上 L3 RAM
• 存储器接口 (EMIF) 模块
• 支持 DDR2 至 DDR-800
• 最高支持 2GB
• Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
• 嵌入式视觉引擎 (EVE)
• 显示子系统
• CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
• 视频输入端口 (VIP) 模块
• 可生成温度警报的片上温度传感器
• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
• 控制器区域网 (DCAN) 模块
• 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
• 8 个 32 位通用计时器
• 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
• 两个内部集成电路 (I2C) 端口
• 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
• 电源、复位和时钟管理
• 符合汽车级 AEC-Q100 标准
• 7 个双路时钟比较器 (DCC)
• 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
• 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
• MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
• 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
• WDR、HW LDC 和透视