TCI6630K2L中文资料TCI6630K2L Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)数据手册TI规格书

描述 Description

TCI6630K2L 通信基础设施 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有集成数字前端 (DFE) 的低功耗基带解决方案，可满足小型蜂窝无线基站在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 在企业和微微基站中，该器件的 ARM 和 DSP 内核可在包括 WCDMA/HSPA/HSPA+、TD-SCDMA、GSM、TDD-LTE、FDD-LTE 和 WiMAX 在内的所有无线标准的开发平台上展现卓越的处理能力。
TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、无线电层 1、2 和 3 以及传输处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。
TCI6630 中附加的 ARM CorePac 能够实现对层 2 和层 3 的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行流量控制、本地运营和维护、NBAP/FP 终止和 SCTP 处理等全部操作。
TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。 这些改进可在多天线 4.8G 信号处理中实现显著的性能提升，充分满足诸如 MIMO 与波束赋形等算法的需求。
TCI6630K2L 包含许多无线基站协处理器，可为器件应对层 1 和层 2 基站的大量处理需求减轻负担。 这可将内核解放出来，充分满足接收机算法以及其它差异化功能的需求。 该 SoC 包含多个重要的协处理器，如 FFTC 与 TCP3D 等。 用于实现高数据传输速率的关键协处理器是比特率协处理器 (BCP)，该协处理器可处理整个下行链路位处理链和大部分接收位处理。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行所有位处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。
TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并重复使用从毫微微到宏的全部基站平台。
TCI6630K2L 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 调试器接口。

特性 Features

·4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有 ·1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核 ·1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
·1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
·存储器 · 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
·每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
·每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
·ARM CorePac ·两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
·两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
·完全执行 ARMv7-A 架构指令集
·每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
·AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
·多核共享存储器控制器 (MSMC) ·4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
·MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
·片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
·硬件协处理器· 2 个 Turbo 解码器 ·支持 WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX
·数据块大小为 6144 比特且迭代次数为 8 时，支持高达 282Mbps 的 LTE 速率；数据块大小为 5144 比特且迭代次数为 8 时，支持高达 206Mbps 的 LTE 速率
·低 DSP 开销 — 硬件交错表生成与 CRC 校验
·4 个维特比 (Viterbi) 解码器 · 支持高达 50Mbps 的速率（长度 9、速率 1/3、块大小 2500）
·1 个 WCDMA 接收加速协处理器 ·支持多达 8192 个相关器
·WCDMA 发送加速协处理器 · 支持多达 2304 个传播器
·两个快速傅立叶变换协处理器 ·快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
·比特率协处理器 · WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、LTE、LTE-A 和 WiMAX 上行链路和下行链路比特处理
·包括编码、速率匹配/解匹配、分段、多路复用等
·对于 LTE，分别支持高达 1525Mbps 的 DL 速率和高达 1030Mbsp 的 UL 速率；对于 WCDMA/TD-SCDMA，分别支持高达 784Mbps 的 DL 速率和高达 216Mbsp 的 UL 速率
·多核导航器 ·具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
·基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
·网络协处理器·数据包加速器可支持 ·传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
·L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
·每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
·安全加速器引擎可支持 ·IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
·ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5、ZUC、ZUC-MAC
·高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
·以太网子系统 · 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
·8 个 Rake/搜索加速器 (RSA)，支持·对 WCDMA Rel'99、HSDPA 和 HSDPA+ 进行芯片速率处理
·雷德密勒 (Reed-Muller) 解码
·外设 · 数字前端 (DFE) 子系统 ·支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
·集成了数字下/上变频 (DDC/DUC)、波峰因数降低 (CFR) 以及数字预失真 (DPD) 模块
·IQNet 子系统 · 通过基于串行解串器的双通道天线接口链路 (AIL) 传输基带天线流
·将基带天线流传输至集成数字前端 (DFE)
·运行速率高达 9.83Gbps
·符合面向 3G/4G（WCDMA、LTE TDD、LTE FDD、TD-SCDMA 和 WiMAX）的 OBSAI RP3 与 CPRI 标准
·2 个单通道 PCIe Gen2 接口 · 支持高达 5Gbaud 的传输速率
·3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
·72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
·EMIF16 接口
·USB 3.0 接口
·通用用户识别模块 (USIM) 接口
·4 个通用异步收发器 (UART) 接口
·3 个 I2C 接口
·64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
·3 个串行外设接口 (SPI) 接口
·信号量模块
·14 个 64 位定时器
·商用温度范围： ·0ºC 至 100ºC
·扩展温度范围： ·-40ºC 至 100ºC

应用 Application

小型蜂窝基站
远程无线电头端
无线电中继
软件定义的无线电