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TC3-3.5G

包装:瓶装 类别:风扇,热管理 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏 描述:HEAT SINK THERMAL COMPOUND

CHIPQUIKChip Quik Inc.

奇普奎克

产品属性

  • 产品编号:

    TC3-3.5G

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

  • 系列:

    CHIPQUIK®

  • 包装:

    瓶装

  • 类型:

    硅膏

  • 大小 / 尺寸:

    3.5 克注射器

  • 有用的温度范围:

    -40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)

  • 颜色:

    灰色

  • 导热率:

    8.50W/m-K

  • 保质期:

    60 个月

  • 存储/冷藏温度:

    37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)

  • 描述:

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND

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更多TC3-3.5G供应商 更新时间2025-6-21 15:57:00