TC3-3.5G_风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏-奇普奎克

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1+	¥128.72000

厂家型号：
TC3-3.5G
制造商：
CHIPQUIK/奇普奎克
库存数量：
0
类别：
风扇热管理热-粘合剂环氧树脂油脂膏
包装：
瓶装
更新时间：
2025-6-21 15:57:00

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原厂料号：TC3-3.5G品牌：Chip Quik Inc.

资料说明：HEAT SINK THERMAL COMPOUND

TC3-3.5G是风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生产封装的TC3-3.5G热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品，主要用于促进物体之间的热传递，例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料，有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。

芯片型号：
tc3-3.5g
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CHIPQUIK【奇普奎克】详情
厂商全称：
Chip Quik Inc.
资料说明：
HEAT SINK THERMAL COMPOUND

产品属性

类型
描述
产品编号：
TC3-3.5G
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
风扇，热管理 > 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
系列：
CHIPQUIK®
包装：
瓶装
类型：
硅膏
大小 / 尺寸：
3.5 克注射器
有用的温度范围：
-40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）
颜色：
灰色
导热率：
8.50W/m-K
保质期：
60 个月
存储/冷藏温度：
37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C）
描述：
HEAT SINK THERMAL COMPOUND

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TC3-3.5G

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