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HIGHVOLTAGEANDCURRENTCUT-OFFCAPACITYINACOMPACTPACKAGE FEATURES •Controloflargevoltagesandcurrents Therelayshaveasealedconstructionthatisfilledwithahydrogengascompound,anduseapermanentmagnettoestablishamagneticpathforthearc. Thisallowsthemtoswitchhigh-levelDCvoltagesofupto400VDC. •Compactsizea | PanasonicPanasonic Semiconductor 松下松下电器 | Panasonic | ||
BychipBYCHIP ELECTRONICS CO., LIMITED 百域芯深圳市百域芯科技有限公司 | Bychip | |||
GaAsVaractorDiodesHyperabrupt | MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司 | Microsemi | ||
MiniaturePowerPCBRYII&RYIIreflow-solderable | MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司 | MACOM | ||
MiniaturePowerPCBRYII&RYIIReflowSolderable MiniaturePowerPCBRYII&RYIIReflowSolderable ■1pole8A,1formC(CO)or1formA(NO)or1formB(NC)contact ■Lowcomponentheight12.3mm ■5kV/8mmcoil-contact ■Reinforcedinsulation(protectionclassII) ■Pinnings:3.2mmand5mm ■Reflow-solderableversion ■Especiallysuit | MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司 | MACOM | ||
MiniaturePowerPCBRYII&RYIIReflowSolderable | MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司 | MACOM | ||
MiniaturePowerPCBRYII&RYIIReflowSolderable | TECTE Connectivity Ltd 泰科电子泰科电子有限公司 | TEC |
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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