丝印：T082A；Package：SO-8；JFET-Input Operational Amplifiers

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TI

德州仪器

高结温双向可控硅

采用TO-220A塑封金属内绝缘封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。 1、全循环交流导通\n2、高于600V的阻断电压选择\n3、8A负载电流选择（ITRMS）\n4、IGT一致性好，档级覆盖面广\n5、换向性能好，抗干扰能力强\n6、良好的产品可靠型和产品品质;

JieJie

捷捷微电

高结温双向可控硅

采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。 1、全循环交流导通\n2、高于600V的阻断电压选择\n3、8A负载电流选择（ITRMS）\n4、IGT一致性好，档级覆盖面广\n5、换向性能好，抗干扰能力强\n6、良好的产品可靠型和产品品质;

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捷捷微电

可控硅/SCR-双向晶闸管(Tj=125度)

JSMC

华微电子