T0820H6E中文资料高结温双向可控硅数据手册JieJie规格书
T0820H6E规格书详情
描述 Description
采用TO-263塑封贴片式封装形式的三象限可控硅，可以直接连接低功耗触发电路。
特性 Features
1、全循环交流导通
2、高于600V的阻断电压选择
3、8A负载电流选择（ITRMS）
4、IGT一致性好，档级覆盖面广
5、换向性能好，抗干扰能力强
6、良好的产品可靠型和产品品质
应用 Application
电机控制
电压调节
加热电路
小家电
白色家电
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ATMEL/爱特梅尔 |
24+ |
NA/ |
19003 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
TI |
08+ |
TSSOP |
5000 |
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WESTCODE |
专业模块 |
MODULE |
8513 |
模块原装主营-可开原型号增税票 |
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Ferraz |
97 |
900 |
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atmel |
23+ |
NA |
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WESTCODE |
24+ |
MODULE |
2050 |
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TI |
25+ |
TSOP14 |
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TEMIC |
25+ |
TSSOP |
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捷捷微 |
23+ |
TO-220 |
11200 |
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询价 | ||
ATMEI |
24+ |
SSOP16 |
3000 |
自己现货 |
询价 |
