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STTS2002B2DN3F 集成电路(IC)热管理 STMICROELECTRONICS/意法半导体
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原厂料号:STTS2002B2DN3F品牌:ST/意法
ST/意法全新特价STTS2002B2DN3F即刻询购立享优惠#长期有货
STTS2002B2DN3F是集成电路(IC) > 热管理。制造商ST/意法/STMicroelectronics生产封装QFN/8-WFDFN 裸露焊盘的STTS2002B2DN3F热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
STTS2002B2DN3F
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
- 包装:
管件
- 功能:
温度监视系统(传感器)
- 传感器类型:
内部
- 感应温度:
-40°C ~ 125°C
- 精度:
±3°C(最大)
- 拓扑:
ADC(三角积分),EEPROM,寄存器组
- 输出类型:
I²C/SMBus
- 输出报警:
是
- 输出风扇:
无
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 125°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-TDFN(2x3)
- 描述:
IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8TDFN
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