丝印：STSPIN32F0252；Package：TQFP10x1064L；Advanced 250 V three-phase BLDC controller with embedded STM32 MCU

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意法半导体

丝印：STSPIN32F0252；Package：TQFP10x1064L；Advanced 250 V three-phase BLDC controller with embedded STM32 MCU

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配备MCU的250 V三相控制器

STSPIN32F025x系统级封装是一个集成度很高的解决方案，用于驱动三相应用，帮助设计人员减少PCB面积和整体物料成本。\n\n 它内嵌的STM32F031x6x7采用一个ARM® 32位Cortex®-M0 CPU和一个250 V三半桥栅极驱动器，能够驱动N沟道频率MOSFET或IGBT。\n\n 比较器集成了先进的SmartSD功能，确保快速有效地防止过载和过流故障发生。\n\n 同时集成了高压自举二极管，以及上下驱动部分的防交叉传导、死区和UVLO保护功能，防止电源开关在低效率或危险条件下工作。低侧和高侧之间的匹配时延保证脉冲不失真。\n\n 集成式MCU能够执行FOC、6步无传感器 • 三相栅极驱动器 \n •高压导轨达250 V \n •驱动器电流能力：STSPIN32F0251 - 200/350 mA 拉/灌电流；STSPIN32F0252 - 1/0.85 A 拉/灌电流 \n •dV/dt瞬态抗扰度±50 V/ns \n •栅极驱动电压范围：9V 至20V \n• 32 位 ARM® Cortex®-M0 内核： \n •时钟频率高达 48 MHz \n •4-kByte（字节）SRAM（静态随机存取存储器），具有 HW （硬件）奇偶校验 \n •32-kByte（字节）闪存存储器，带有用于写入/读出保护的可选字节 \n• 21个通用I/O端口（GPIO） \n;

ST

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Package：64-TQFP 裸露焊盘；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 应用特定微控制器 描述：250V THREE-PHASE CONTROLLER WITH

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丝印：SPINF252Q；Package：QFN10x1072L；Advanced 250 V three-phase BLDC controller with embedded STM32 MCU

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Package：64-TQFP 裸露焊盘；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 应用特定微控制器 描述：250 V THREE-PHASE CONTROLLER WIT

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Package：64-TQFP 裸露焊盘；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 应用特定微控制器 描述：250 V THREE-PHASE CONTROLLER WIT

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