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STM32WB10CC

超低功耗双核 MCU(64 MHz Arm Cortex-M4、32 MHz Cortex-M0+),具有320 KB Flash存储器,符合Bluetooth®低功耗5.4规范

STM32WB10CC多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块(符合Bluetooth®低功耗SIG 5.4规范)。该器件内含专用的Arm® Cortex®-M0+,用于执行所有的底层实时操作。\n\n 该器件为超低功耗设计,并基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核(工作频率可达64 MHz)。该内核带有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备完整的一套DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元 (MPU)。\n\n IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量,用于在两个处理器之间共享 • 包含意法半导体先进的专利技术 \n• 无线电 \n •2.4 GHz \n •支持Bluetooth® 5.4规范的射频收发器 \n •接收灵敏度:-95.5 dBm(Bluetooth®低功耗,速率1 Mbps) \n •可编程输出功率,可达+4 dBm,步长为1 dB \n •集成式巴伦,降低BOM成本 \n •支持1 Mbps \n •支持GATT缓存 \n •支持EATT(增强型ATT) \n •专用的Arm® 32位 Cortex® M0+ CPU,用于实时无线层 \n •精确的RSSI帮助控制功耗 \n •适用于需要符合以下射频规定的系统:ETSI EN 300 328、EN ;

ST

意法半导体

STM32WB15CC

超低功耗双核 MCU(64 MHz Arm Cortex-M4、32 MHz Cortex-M0+),具有320 KB Flash存储器,符合Bluetooth®低功耗5.3规范,采用AES-256加密算法

STM32WB15CC多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块(符合Bluetooth®低功耗SIG 5.4规范)。该器件内含专用的Arm® Cortex®-M0+,用于执行所有的底层实时操作。\n\n 该器件为超低功耗设计,并基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核(工作频率可达64 MHz)。该内核带有单精度浮点运算单元 (FPU),支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备完整的一套DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元 (MPU)。\n\n IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量,用于在两个处理器之间共享 • 包含意法半导体先进的专利技术 \n• 无线电 \n •2.4 GHz \n •支持Bluetooth® 5.4规范的射频收发器 \n •接收灵敏度:-95.5 dBm(Bluetooth®低功耗,速率1 Mbps) \n •可编程输出功率,可达+5.5 dBm,步长为1 dB \n •集成式巴伦,降低BOM成本 \n •支持2 Mbps \n •支持GATT缓存 \n •支持EATT(增强型ATT) \n •专用的Arm® 32位 Cortex® M0+ CPU,用于实时无线层 \n •精确的RSSI帮助控制功耗 \n •适用于需要符合以下射频规定的系统:ETSI EN 300 328、E;

ST

意法半导体

STM32WB1MMC

超低功耗双核MCU,搭载Arm 64 MHz Cortex-M4与32 MHz Cortex-M0+内核,具有320 KB Flash存储器,支持Bluetooth®低功耗5.4

STM32WB1MMC是一款经过认证的紧凑型超低功耗2.4 GHz无线模块,支持Bluetooth®低功耗5.3版本。该模块基于意法半导体的STM32WB15CCY无线微控制器,因具有良好的接收灵敏度和高输出功率信号,射频性能在同类产品中出类拔萃。其低功耗特性有助于延长电池使用寿命,可由小型纽扣电池或能量收集系统供电。\n\n 开发人员无需具备射频专业知识,即可借助STM32WB1MMC加快应用开发速度并降低相关成本。该模块的协议栈完全免版税。\n\n • 芯片内集成天线,并提供使用外部天线的选项 \n• 支持2 Mb/s的无线传输速率 \n• 支持广播扩展 \n• 接收灵敏度:-96 dBm (1 Mbps) \n• 专用Arm® Cortex®-M0+内核,用于处理无线电和安全任务 \n• 320 KB Flash存储器和48 KB SRAM \n• 集成SMPS \n• 27个GPIO \n• 集成了IPD,提供出色且可靠的天线匹配 \n• 温度范围:-40 °C至85 °C \n• 认证:CE、FCC、ISED、JRF、RoHS、REACH、UKCA \n• 双层PCB;

ST

意法半导体

STM32WB15CCU6

Package:48-UFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STM32WB15CCU6E

Package:48-UFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STM32WB30CEU5A

Package:48-UFQFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

STMICROELECTRONICS

意法半导体

技术参数

  • Marketing Status:

    Active

  • Package:

    UFQFPN 48 7x7x0.55 mm

  • Core:

    Arm Cortex-M4

  • Operating Frequency(MHz):

    64

  • Co-Processor type:

    Arm Cortex-M0+

  • Co-Processor frequency_max(MHz):

    32

  • Flash Size(Prog)(kB):

    320

  • RAM Size(kB):

    48

  • Timers_typ(16-bit):

    2

  • Timers_typ(32-bit):

    1

  • Number of A/D Converters_typ:

    1

  • Number of Channels_typ:

    13

  • I/Os (High Current):

    30

  • I2C_typ:

    1

  • SPI_typ:

    1

  • USART_typ:

    1

  • UART_typ:

    1

  • Crypto-HASH:

    AES

  • TRNG_typ:

    true

  • Supply Voltage_min(V):

    2

  • Supply Voltage_max(V):

    3.6

  • Supply Current_typ(@ Lowest Power)(µA):

    0.6

  • Supply Current_typ(Run Mode (per MHz))(µA):

    90

  • Operating Temperature_min(°C):

    -10

  • Operating Temperature_max(°C):

    85

  • Output Power_min(dBm):

    -20

  • Output Power_max(dBm):

    4

  • RX current_typ(mA):

    7.7

  • RX sensitivity_typ(dBm):

    -96

  • TX current_max(@0 dBm)(mA):

    8.7

  • Output Power (dBm)_typ(Step):

    1

  • Connectivity supported:

    2.4GHz

  • Longevity Commitment_typ:

    10

  • Longevity Starting Date:

    2021-03-11T00

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更多STM32WB供应商 更新时间2025-10-4 14:14:00