Ultra-low-power, Arm Cortex-M0+ MCU 64 MHz with 256 Kbytes of Flash memory, 64 Kbytes of RAM, Bluetooth LE 5.4

The STM32WB0xxC is an ultra-low-power programmable Bluetooth® Low Energy wireless SoC solution. It embeds STMicroelectronics state-of-art 2.4 GHz RF radio IPs combining unparalleled performance with extremely long-battery lifetime. It is compliant with Bluetooth® Low Energy SIG core specification ve • Includes ST state-of-the-art patented technology. \n•2 Mbps data rate \n•Long range (Coded PHY) \n•Advertising extensions \n•Channel selection algorithm #2 \n•GATT caching \n•LE Ping procedure \n•Periodic advertising and periodic advertising sync transfer \n•Periodic advertising with response \n•A;

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意法半导体

超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU，运行频率64 MHz，具有512 KB Flash存储器、64 KB RAM，支持Bluetooth LE 5.4

STM32WB09xE是一款超低功耗的可编程Bluetooth®低功耗无线SoC解决方案。该解决方案内嵌有意法半导体先进的2.4 GHz射频无线外设，进行了超低功耗和出色无线电性能的优化，电池寿命遥遥领先。\n\n 符合Bluetooth®低功耗SIG核心规范版本5.3，支持点对点连接和Bluetooth® Mesh网络，允许以可靠的方式建立大规模设备网络。STM32WB09xE还适用于2.4 GHz专有无线通信，支持超低延迟应用。\n\n STM32WB09xE内嵌了一个Arm® Cortex®-M0+微处理器，运行速度高达64 MHz，另有无线电内核协处理器（基于DMA），用于Blueto • 包含意法半导体先进专利技术 \n•2 Mb/s数据速率 \n•远距离（编码PHY） \n•广播扩展 \n•通道选择算法#2 \n•GATT缓存 \n•测向 - 到达角 (AoA) 和出发角 (AoD) \n•同步连接 \n•并发链路层角色 \n•LE数据包长度扩展 \n•LE ping程序 \n•定期广播和定期广播同步传输 \n•以连接为导向的LE L2CAP信道 \n•LE功率控制和路径丢失监测 \n•LE信道分类 \n•增强型ATT (EATT) \n•连接子评级 \n•广播同步流 (BIS) \n•连接同步流 (CIS) \n•RX灵敏度等级：-97 dBm @ 1 Mb/s，-10;

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超低功耗双核 MCU（64 MHz Arm Cortex-M4、32 MHz Cortex-M0+），具有320 KB Flash存储器，符合Bluetooth®低功耗5.4规范

STM32WB10CC多协议无线和超低功耗器件内嵌功能强大的超低功耗无线电模块（符合Bluetooth®低功耗SIG 5.4规范）。该器件内含专用的Arm® Cortex®-M0+，用于执行所有的底层实时操作。\n\n 该器件为超低功耗设计，并基于高性能Arm® Cortex®-M4 32位RISC内核（工作频率可达64 MHz）。该内核带有单精度浮点运算单元 (FPU)，支持所有ARM®单精度数据处理指令和数据类型。它还具备完整的一套DSP指令集和增强应用安全的内存保护单元 (MPU)。\n\n IPCC提供有六个双向通道的增强型处理器间通信。HSEM提供硬件信号量，用于在两个处理器之间共享 • 包含意法半导体先进的专利技术 \n• 无线电 \n •2.4 GHz \n •支持Bluetooth® 5.4规范的射频收发器 \n •接收灵敏度：-95.5 dBm（Bluetooth®低功耗，速率1 Mbps） \n •可编程输出功率，可达+4 dBm，步长为1 dB \n •集成式巴伦，降低BOM成本 \n •支持1 Mbps \n •支持GATT缓存 \n •支持EATT（增强型ATT） \n •专用的Arm® 32位 Cortex® M0+ CPU，用于实时无线层 \n •精确的RSSI帮助控制功耗 \n •适用于需要符合以下射频规定的系统：ETSI EN 300 328、EN ;

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Package：48-UFQFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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Package：48-UFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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意法半导体

Package：48-UFQFN 裸露焊盘；包装：托盘 类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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