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STGIB10CH60TS-LZ 分立半导体产品功率驱动器模块 STMICROELECTRONICS/意法半导体
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原厂料号:STGIB10CH60TS-LZ品牌:ST(意法半导体)
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
STGIB10CH60TS-LZ是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商ST(意法半导体)/STMicroelectronics生产封装DIP-26/26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)的STGIB10CH60TS-LZ功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 类型
描述
- 产品编号:
STGIB10CH60TS-LZ
- 制造商:
STMicroelectronics
- 类别:
- 系列:
SLLIMM™
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 电压 - 隔离:
1500Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)
- 描述:
SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I
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