STGDL6NC60DT4_分立半导体产品 晶体管-UGBT、MOSFET-单-意法半导体

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原厂料号:STGDL6NC60DT4品牌:STMicroelectronics

资料说明:IGBT 600V 13A 50W DPAK

STGDL6NC60DT4是分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63的STGDL6NC60DT4晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

  • 芯片型号:

    stgdl6nc60dt4

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 资料说明:

    IGBT 600V 13A 50W DPAK

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    STGDL6NC60DT4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 系列:

    PowerMESH™

  • 包装:

    管件

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.9V @ 15V,3A

  • 开关能量:

    46.5µJ(开),23.5µJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    6.7ns/46ns

  • 测试条件:

    390V,3A,10 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63

  • 供应商器件封装:

    DPAK

  • 描述:

    IGBT 600V 13A 50W DPAK

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
STMicroelectronics
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