STGB10NB37LZT4_分立半导体产品 晶体管-UGBT、MOSFET-单-意法半导体

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原厂料号:STGB10NB37LZT4品牌:STMicroelectronics

资料说明:IGBT 440V 20A 125W D2PAK

STGB10NB37LZT4是分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单。制造商STMICROELECTRONICS/意法半导体生产封装TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB的STGB10NB37LZT4晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

  • 芯片型号:

    stgb10nb37lzt4

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    STMICROELECTRONICS【意法半导体】详情

  • 厂商全称:

    STMicroelectronics

  • 中文名称:

    意法半导体(ST)集团

  • 资料说明:

    IGBT 440V 20A 125W D2PAK

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    STGB10NB37LZT4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 系列:

    PowerMESH™

  • 包装:

    管件

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    1.8V @ 4.5V,10A

  • 开关能量:

    2.4mJ(开),5mJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    1.3µs/8µs

  • 测试条件:

    328V,10A,1 千欧,5V

  • 工作温度:

    -65°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

  • 供应商器件封装:

    D2PAK

  • 描述:

    IGBT 440V 20A 125W D2PAK

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