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STA369BW数据手册集成电路(IC)的音频专用规格书PDF

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厂商型号

STA369BW

参数属性

STA369BW 封装/外壳为36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的音频专用;STA369BW应用范围:前置放大器;产品描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

功能描述

音频功放

封装外壳

36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

制造商

CHISIC SHENZHEN CHISIC MICROELECTRONICS CO.,LTD.

中文名称

智芯科微电子 深圳市智芯科微电子有限公司

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 14:55:00

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STA369BW规格书详情

描述 Description

2.1-channel high-efficiency digital audio system Sound Terminal®

技术参数

  • 产品编号:

    STA369BWTR

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 系列:

    Sound Terminal™

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    全集成处理器

  • 应用:

    前置放大器

  • 接口:

    I²C,I²S

  • 电压 - 供电:

    5V ~ 26V

  • 工作温度:

    -20°C ~ 85°C(TA)

  • 规格:

    全柔性放大

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PowerSSO-36 EPD

  • 描述:

    IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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