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TLV333IDCKT	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV333IDR	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TMPM333FDFG	文件：1.7601 Mbytes Page：24 Pages	32-BitMicrocontrollers	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TMPM333FWFG	文件：1.7601 Mbytes Page：24 Pages	32-BitMicrocontrollers	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TMPM333FYFG	文件：1.7601 Mbytes Page：24 Pages	32-BitMicrocontrollers	TOSHIBAToshiba Semiconductor 东芝株式会社东芝	TOSHIBA
TMXW333	文件：386.12 Kbytes Page：4 Pages	SAWBandpassFilters\|Audio Features 864MHzcenterfrequency CeramicpackageforSurfaceMountedTechnology FrequencyLowLoss(typically2.5dB)withinPassBandWidth862.5to865.5MHz MaximumRFpower:10dBm Nomatchingnetworkrequiredforoperationat50Ω Applications Audio	RAKON Rakon Limited	RAKON
TPS333	文件：271.54 Kbytes Page：1 Pages	ThermopileDetector	PerkinElmer PerkinElmer Optoelectronics	PerkinElmer
TSC333	文件：1.55436 Mbytes Page：4 Pages	HexInverterGates	MicrosemiMicrosemi Corporation 美高森美美高森美公司	Microsemi
TSOP333	文件：219.1 Kbytes Page：8 Pages	IRReceiverModulesforRemoteControlSystems DESCRIPTION TheTSOP33...seriesareminiaturizedIRreceivermodules forinfraredremotecontrolsystems.APINdiodeanda preamplifierareassembledonleadframe,theepoxy packagecontainsanIRfilter. Thedemodulatedoutputsignalcanbedirectlyconnectedto amicroprocessorfordeco	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
TSOP333..	文件：219.1 Kbytes Page：8 Pages	IRReceiverModulesforRemoteControlSystems DESCRIPTION TheTSOP33...seriesareminiaturizedIRreceivermodules forinfraredremotecontrolsystems.APINdiodeanda preamplifierareassembledonleadframe,theepoxy packagecontainsanIRfilter. Thedemodulatedoutputsignalcanbedirectlyconnectedto amicroprocessorfordeco	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay

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产品属性

产品编号：
STA333SML
制造商：
STMicroelectronics
类别：
集成电路（IC） > 音频专用
系列：
Sound Terminal™
包装：
托盘
功能：
全集成处理器
应用：
前置放大器
接口：
I²S
电压 - 供电：
4.5V ~ 18V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
规格：
全柔性放大
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
30-WFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
30-CSP（3.24x2.57）
描述：
IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

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