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T333A	文件：70.41 Kbytes Page：1 Pages	STANDARDSPECIFICATIONS	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
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TLV333	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
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TLV333IDBVR	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV333IDBVR-TP	文件：3.4043 Mbytes Page：6 Pages	MicroPowerCMOSOperationalAmplifierZeroDrift Features\| oGeneralPurpose,LowCost «GainBandwidthProduct:350KHz\| +LowQuiescentCurrent:17uA/Amplifier o0.01Hz-10HzNoise:1.5Vpp\| ZeroDrift:0.014VFC(Typ) oInputBiasCurrent:20pA «UnityGainStable Rail-to-RailInputandOutput «SingleorDualSupplyOperation «Supp	TECHPUBLICTECH PUBLIC Electronics co LTD 台舟电子台舟电子股份有限公司	TECHPUBLIC
TLV333IDBVT	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
TLV333IDCKR	文件：918.08 Kbytes Page：34 Pages	CMOSOperationalAmplifiersZero-Drift	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1

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产品属性

产品编号：
STA333SML
制造商：
STMicroelectronics
类别：
集成电路（IC） > 音频专用
系列：
Sound Terminal™
包装：
托盘
功能：
全集成处理器
应用：
前置放大器
接口：
I²S
电压 - 供电：
4.5V ~ 18V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
规格：
全柔性放大
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
30-WFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：
30-CSP（3.24x2.57）
描述：
IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

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