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STA333SML集成电路(IC)的音频专用规格书PDF中文资料

STA333SML
厂商型号

STA333SML

参数属性

STA333SML 封装/外壳为30-WFBGA,CSPBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的音频专用;STA333SML应用范围:前置放大器;产品描述:IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

功能描述

全集成处理器
Automatic zero-detect mute
IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

封装外壳

30-WFBGA,CSPBGA

文件大小

502.77 Kbytes

页面数量

17

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
STMICROELECTRONICS
数据手册

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更新时间

2025-8-2 15:30:00

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STA333SML规格书详情

STA333SML属于集成电路(IC)的音频专用。由意法半导体集团制造生产的STA333SML音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    STA333SML

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 系列:

    Sound Terminal™

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    全集成处理器

  • 应用:

    前置放大器

  • 接口:

    I²S

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 18V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 规格:

    全柔性放大

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    30-WFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    30-CSP(3.24x2.57)

  • 描述:

    IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ST
24+
SOP
17850
询价
NA
24+
9105
原装现货假一赔十
询价
ST/意法半导体
25+
原厂封装
10280
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ST/意法
22+
HSSOP36
10730
原装正品
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ST(意法半导体)
24+
FlipChip30
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支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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ST/意法
22+
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3000
原装正品,支持实单
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ST(意法半导体)
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315000
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ST
23+
FlipChip 30
8000
只做原装现货
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ST/意法
22+
N
28000
原装现货只有原装.假一罚十
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ST/意法半导体
25+
原厂封装
10280
询价