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STA333ML集成电路(IC)的音频专用规格书PDF中文资料

STA333ML
厂商型号

STA333ML

参数属性

STA333ML 封装/外壳为36-PowerBFSOP(0.295",7.50mm 宽);包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的音频专用;STA333ML应用范围:前置放大器;产品描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

功能描述

全集成处理器
Sound TerminaTM 2-channel microless high-efficiency digital audio system
IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

封装外壳

36-PowerBFSOP(0.295",7.50mm 宽)

文件大小

181.75 Kbytes

页面数量

14

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
STMICROELECTRONICS
数据手册

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更新时间

2025-8-4 23:00:00

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STA333ML规格书详情

STA333ML属于集成电路(IC)的音频专用。由意法半导体集团制造生产的STA333ML音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    STA333MLJ13TR

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 系列:

    Sound Terminal™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 功能:

    全集成处理器

  • 应用:

    前置放大器

  • 接口:

    I²S

  • 电压 - 供电:

    4.5V ~ 20V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 规格:

    直接数字式放大

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-PowerBFSOP(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    PowerSSO-36 EPD

  • 描述:

    IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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