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STA32613TR集成电路(IC)的音频专用规格书PDF中文资料

STA32613TR
厂商型号

STA32613TR

参数属性

STA32613TR 封装/外壳为36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的音频专用;STA32613TR应用范围:前置放大器;产品描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSO-36

功能描述

全集成处理器
2.1 HIGH EFFICIENCY DIGITAL AUDIO SYSTEM
IC FULLY INTEG PROC POWERSO-36

封装外壳

36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

文件大小

1.85727 Mbytes

页面数量

43

生产厂商

STMICROELECTRONICS

中文名称

意法半导体

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数据手册

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更新时间

2025-8-10 20:00:00

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STA32613TR规格书详情

STA32613TR属于集成电路(IC)的音频专用。由意法半导体集团制造生产的STA32613TR音频专用音频专用的半导体器件专为音频信号的滤波、驱动、放大、转换和接口而设计。特征包括功能、应用、通道数、接口、电压和规格。应用包括音频系统、汽车音频、消费类音频、乐器、专业音频、通信系统、电信系统、数字音频、驱动器、前置放大器、信号混合、信号处理、语音触发器解决方案和 10 Base-T。

DESCRIPTION

The STA326 is an integrated solution of digital audio processing, digital amplifier control, and DDX Power Output Stage, thereby creating a high-power single-chip DDX® solution comprising of high quality, high-efficiency, all digital amplification. The STA326 can be configured via digital control to operate in several output modes providing up to 2.1 channels of power output to speakers.

产品属性

更多
  • 产品编号:

    STA32613TR

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 音频专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    全集成处理器

  • 应用:

    前置放大器

  • 接口:

    I²C,I²S

  • 电压 - 供电:

    10V ~ 36V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TJ)

  • 规格:

    直接数字式放大

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    36-BSSOP(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    PowerSO-36 EPU

  • 描述:

    IC FULLY INTEG PROC POWERSO-36

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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